竞赛章程
该项大赛旨在进一步提高学生在微波毫米波领域的专业技能,加强学生的设计和测试能力,促进大学和相关研究企业之间的学术交流与合作,并推动微波毫米波技术的研究与应用。本届竞赛将纳入2024 IEEE Asia-Pacific Conference on Antennas and Propagation (2024 APCAP) 国际会议议程,决赛将于2024年9月22-25日在2024 APCAP会场(南京)进行。
一、参与机构:
1.1 主办单位:国家电子电路基材工程技术研究中心、东南大学毫米波全国重点实验室、江苏生益特种材料有限公司、生益电子股份有限公司、欧亿6蓝狮在线
1.2 参与单位:全国相关高校
二、竞赛时间及说明
2.1报名时间:2024年3月14日至4月25日。参赛者请通过邮件报名(邮件中需说明姓名、所在学校及院系、学生相关证明、联系邮箱、联系电话等信息)。邮件标题请采用“学校-姓名-生益杯“的格式,报
(及后期各类文档发送)邮箱: SYcup2024@lowlossmt.com, chenj@syst.com.cn(请同时发送)。
若4月27日前未收到确认回复邮件,请电话联系伏培芳 经理,18205091691。
2.2初赛-仿真设计作品提交时间:报名之日起至5月25日。参赛者提交仿真设计报告,经评审专家审核,组委会于6月1日前评选出进入半决赛的选手,未收到通知的选手视作未进入半决赛。
2.3半决赛-实物测试报告提交时间:2024年6月1日至8月20日。进入半决赛选手提供设计文件(6月8日前),可以自行委托加工(费用自理),也可由组委会推荐的生益电子免费提供加工服务(1个月左右加工完成)。再邮寄给学生进行自测,并提供设计测量及分析报告(含测试细节、详细流程等),所有文档提交截止时间为8月20日。经评审专家审核,组委会于9月1日前评选出进入决赛的候选名单,同时通知决赛选手将样品邮寄给组委会进行集中测试验证(视具体情况决定是否反馈测试结果)。未收到通知的选手视作未能进入决赛。
2.4决赛-评奖/颁奖:国际会议 2024 IEEE Asia-Pacific Conference on Antennas and Propagation (2024 APCAP) 期间,2024年9月22-25日,江苏南京。进入决赛选手做口头PPT报告展示,须包含组委会测试结果(若有),现场评审评选出一/二/三等奖名单并颁发证书和奖励。决赛一等奖获得者可在2024 APCAP会议晚宴时由大会颁发证书。
三、竞赛内容及参赛办法
3.1 竞赛内容
需理论与实践、仿真与测试相结合,要求如下。
设计主题:参赛者将设计符合特定频段和性能要求的微波毫米波天线,考虑到应用场景的多样性和技术创新。(材料信息详见附件)
(1) 设计频率在27-40 GHz的Ka频段,重点面向低轨卫星应用(亦可其他应用),需从SJ9294、SJ9036、SJ7036、SJ7036N四种材料中选择;
(2) 设计频率在24.25-29.5GHz以及37-43.5 GHz的频段,重点面向5G NR2通信领域的AIP封装应用(亦可其他应用),需从SDI07K、SI10NFK LD两种材料中选择;
(3) 设计频率在45GHz或60GHz频段,重点面向Wifi应用(802.11aj)(亦可其他应用),需从SJ9294、SJ9220、mmWave77三种材料中选择。;
(4) 设计频率在60-90GHz的频段,重点面向毫米波雷达应用(亦可其他应用),需从SJ9220、mmWave77两种材料中选择。
设计要求:采用指定的PCB电路板材、尺寸参数及工艺(见附件)。
设计及评价指标:在满足设计要求和主题的前提下,建议从以下几点考虑(包括但不限于)
增益和方向性: 天线的增益和方向性性能,考虑到实际应用需求和背景。
带宽和效率:天线设计的频带覆盖范围及效率,考虑到实际应用需求和背景。
创新性:设计原理是否正确合理,设计是否具有创新性和独特之处。
仿真及测试的一致性和结果分析:仿真和测试结果的分析是否完整,一致性的比较讨论是否合理。
PPT展示及设计测量报告:PPT现场展示和表达是否清晰、详细,设计测量报告是否规范和完整。
参赛作品包含但不限于设计仿真模型、加工文件、必要的技术文档说明、加工实物、展示PPT等。其中,PPT和技术文档说明是比赛评审的重要依据,包括但不限于应用背景、设计原理、创新创意、仿真测试结果讨论等内容。
3.2 参赛要求
全国高校在读研究生(硕士生和博士生)和已获得研究生入学资格的大四本科生(需提供学校保研、录取证明等)均可参赛。
可以个人或小组形式参赛,鼓励小组参加,每个小组不超过三人(设置队长一名),奖励证书只发给对作品做出实质贡献的组员,组委会认为必要时可进行质询;
此次的参赛题目类型不得与往届其他比赛的参赛题目、相关文献设计一致。
3.3 评比要素
初赛:提交仿真设计报告,根据实际情况可包含研究背景、设计方法及原理、结果及创新性讨论等。着重考虑设计方法正确性、设计要素完整性、仿真设计以及理论分析正确合理性,在此基础上,评选出进入实物制作的参赛者。
半决赛:实物完成后每个小组先进行技术指标自测,然后提交作品和设计测量及分析报告,根据技术指标,评出进入决赛的候选者。进入决赛的候选者将实物寄给组委会集中进行技术指标测试,后视实际情况进行抽检或集中测试复核,并返回集中测试结果。如有需要,组委会可要求参赛队伍通过QQ、微信、电话等方式进行语音或视频答辩,以求对参赛队和参赛作品充分了解。
决赛:决赛为现场赛,采用PPT现场展示和答辩的方式进行,每组报告5-10分钟(含问答)。评委根据PPT现场展示情况、设计测量报告的规范和完整性、仿真设计与测量结果的一致性等要求,并根据需要对参赛作品进行提问,最终评选出一、二、三等奖。
3.4 竞赛奖项
一等奖:不超过5组或10%。一等奖荣誉证书,并奖励奖金3000元
二等奖:不超过10组或20%。二等奖荣誉证书,并奖励奖金2000元
三等奖:不超过15组或30%。三等奖荣誉证书,并奖励奖金1000元
3.5 竞赛组织委员会及评委专家
竞赛组织委员会:主办方相关代表,负责整体策划、协调和执行。生益科技集团(刘潜发、许挺挺、张志远、陈杰、郑英东、涂建城、肖璐)、东南大学毫米波全国重点实验室(洪伟、陈继新、郝张成、蔡龙珠)。
竞赛评委专家:专业领域内的学者和工程师担任评委,对参赛作品进行评估打分。
技术支持团队:提供竞赛期间的板材相关技术服务、支持和指导。生益科技集团(葛鹰;朱泳名;焦其正;郑英东18666883344, zhengyd@syst.com.cn;肖璐13713368586,lu.xiao@sye.come.cn)。
后勤支持团队:包括决赛集中测试秩序、颁奖仪式安排等其他事项。生益科技集团(陈杰 13584886663, chenj@syst.com.cn;涂建城18926841680, tujc@syst.com.cn)。
四、竞赛相关知识产权
4.1参赛作品的知识产权归参赛队员及竞赛组委会所有。经制备加工的参赛作品在出版发表时,需注明生益科技材料或在致谢中感谢生益科技集团的支持。
4.2竞赛组委会拥有免费使用参赛作品进行演示和出版的权利 (不涉及技术细节)。如果竞赛组委会以盈利为目的使用参赛作品,需与参赛队员协商,经参赛队员同意后,签署有关对参赛作品使用的协议;
4.3在竞赛与评审期间,参赛者不能将参赛作品转让或许可给任何第三方。
五、其他
5.1 初赛、半决赛、决赛的其他相关费用自理。
5.2 企业观摩。遴选部分优秀的获得者可前往江苏生益特种材料有限公司参观。
5.3 进入决赛的参赛队须自带电脑。
5.4 大赛解释权归大赛组委会。 相关事宜可咨询大赛组委会,大赛组委会联系方式:陈杰,13584886663, chenj@syst.com.cn;伏培芳,18205091691,SYcup2024@lowlossmt.com。
附件:大赛指定的PCB电路板材、尺寸参数及工艺说明
1,指定可选的PCB电路板(生益科技特种覆铜板产品型号)如下,由组委会统一公布。
材料选型备注: | |
SJ9036、SJ7036、SJ7036N四种材料中选择; | |
通信领域的AIP封装应用,需从SDI07K、SI10NFK LD两种材料中选择; | |
SJ9294、SJ9220、mmWave77三种材料中选择。; | |
mmWave77两种材料中选择。 | |
其它未尽事宜,或需查看对应产品册TDS或line up,可联系生益电子肖璐 (联系方式如下)。 | |
手机号码18666883344,邮箱地址:zhengyd@syst.com.cn。 | |
手机号码13713368586,邮箱地址:lu.xiao@sye.come.cn。 |